建筑材料电镀厚度标准，建筑材料电镀厚度标准规范

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于建筑材料电镀厚度标准的问题，于是小编就整理了3个相关介绍建筑材料电镀厚度标准的解答，让我们一起看看吧。

电镀厚度？

镀层厚度因应用在不同的场合、不同的用途，厚度是不同的，用于装饰性的场合，铬的镀层为0.001-0.003mm，用于耐磨性的场合，镀层的厚度为0.05-1.0mm。

镀镍层也是用于不同的场合，镍的镀层也不同，用于轻度腐蚀场合，镀层的厚度为0.01mm，用于中等腐蚀场合，镀层的厚度为0.015mm，用于严重的腐蚀场合，镀层的厚度为0.02mm。

电镀镍是一个过程中的金属部分上沉积镍，待镀的零件必须清洁，无污物，腐蚀，电镀前的缺陷，清洁和保护在电镀过程中的一部分相结合的热处理，清洗，掩蔽，酸洗，蚀刻可能使用一旦制备一块已被浸入到电解质溶液中，被用作阴极，镍的阳极溶解到电解液中镍离子的形式。

常用的镍银或镍金层一般1~3微米。镍层较厚，要起阻挡层作用。

    另外镀的方法上有电镀和EN镀，镀层表面质量不一样。

    分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀，这几年由于欧洲RoHS指令生效，纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米，并配合150C回火。

一般1~3微米。

电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。

电镀采用各种电镀方法，电镀层厚度各有多少？

　　GB 12307.1-90，这是镀层厚度的GB 　　电镀层厚度控制方法 1、原理：每种金属电镀时的厚度与电流密度和电镀时间有关。

方法：首先要计算出每种工件的面积，然后根据电镀工艺要求确定每个工件的电流密度。如BYD的Plug RF Port面积约为0.13dm2，镀锡工艺要求电流密度为1.5A/dm2,因此每个工件的施镀电流约0.20A。如每挂挂72个，则每挂的施镀电流应为15A。确定了电流以后，厚度就只跟时间有关了，根据电化学计算，当电流密度为1.5A/dm2时，电镀1u的锡镀层约需要1.5分钟，如要求镀层厚度4u，则需镀4.5分钟。2、第1点提到的厚度是镀层的平均厚度，因为工件有凹凸，因此每个地方的电流密度也不尽相同，导致不同部位的厚度也不一样，工件越复杂，厚度差也越大。减少厚度差主要有以下这些方法： A. 镀液中添加能减少厚度差的添加剂； B. 尽量用较小的电流电镀；采用阴极移动； C. 在工件的高电流区采用适当的屏蔽措施等。3、Plug铜层 合金底材的性质决定了底层不适合镀铜。铝合金经二次沉锌后表面是活性较强的金属锌，如果镀活性较差的铜，必将发生置换反应，严重影响镀层结合力和外观。因此一般会直接镀镍，如果再在镍上镀铜，一方面会影响结合力，另一方面对盐雾试验也没有太大的帮助，也就没什么必要。你们的技术要求铜厚度是0-1.27u，这说明是可以不镀铜的。况且1u左右的铜层太薄了，对盐雾试验不会有明显的帮助。

铜件电镀层厚度一般是多少？

跟你的使用关系很大。

比如： 用于防锈蚀目的镀锡需要15微米以上，可在户外大气环境中使用； 用于焊锡目的的镀锡，一般只有3-5微米，太少了不好，太多了也不好，尤其是回流焊时。

到此，以上就是小编对于建筑材料电镀厚度标准的问题就介绍到这了，希望介绍关于建筑材料电镀厚度标准的3点解答对大家有用。